IVD（医院,三方）
微流控芯片热压成型解决了量产芯片注塑环节容易出现的射料压力过大带来的产品成型应力问题，以及射料压力对精密模具挤压变形等工艺问题，且热压工艺具有模具结构简单，制造周期短，固定成本投入相对较低等优势。
